Placeholder

Формирование многослойной пленочной металлизации на кластерной установке

Бесплатно!

Описание материала

Показаны особенности нанесения многослойных систем металлизации, включающей слой- формирующий омический контакт, металлургический барьерный слой, слой проводника и слой антиотражающего покрытия на кластерной вакуумной установке «Электроника 1203». Приведен вариант оснащения установки технологическими модулями для металлизации СБИС с размерами элементов 0,2…0,4 мкм.

Характеристики

Автор(ы)

Одиноков В.В.

Язык

Russian

Типы файлов

pdf

Качество

excellent

Дата проведения

22-27 апреля 2002 г.

Название конференции

14-ый Международный симпозиум Тонкие пленки в оптике и электронике

место проведения

Украина Харьков

раздел конференции

Раздел III Оборудование для нанесения тонких пленок

Раздел

Ионно-плазменное оборудование и технологии

Отзывы

Пока нет отзывов, хотели бы вы добавить свой отзыв?

Добавьте первый отзыв “Формирование многослойной пленочной металлизации на кластерной установке”